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标题:中国藉封装技术突围 美中芯片战开启新战线
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发布时间:
2023-11-30 17:18:36
文章摘要:
尽管先进封装现在还不能帮助中国与美国的尖端半导体发展竞争,但由于这项技术能将不同芯片紧密装订在一起,使得中国能打造更快速、成本更低的运算系统。如此一来,中国目前掌握的成本高且产量很可能有限的最新芯片制造技术,就能保留来生产芯片中最重要的部分;其他部分的芯片,例如用来执行电池管理和感测器控制等功能的芯片,则可用成本较低的技术制造,再将所有芯片利用强大的封装技术结合为一。